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2020年8月26日,苏州科阳半导体有限公司(以下简称:苏州科阳)领导来访弥费临港总部。此次来访,主要是参观弥费产品,随后弥费团队和科阳技术团队对接FAB自动化方案规划。

 

苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。

 

弥费科技期待与科阳半导体做长期合作伙伴,提供适合科阳半导体自动化方案,做出一套让封装厂客户满意的智能工厂搬送系统。

2020年8月27日 15:45

弥费科技临港总部迎来科阳半导体参访